Niederdruckplasmaanlagen in der Oberflächentechnik
Der anhaltende Trend
zur Oberflächenvergütung verschiedenster Materialien und
Objekte erfordert neue innovative Technologien auf diesem Gebiet.
Zur Erzielung einer entsprechenden Oberflächengüte sind
Reinigungs- und Aktivierungsprozesse unumgänglich, in denen
meist organische Kontaminationsschichten abgetragen werden. Vor dem
Hintergrund umweltpolitischer Betrachtungen sind dabei die
weitverbreiteten nasschemischen Reinigungstechnologien auf FCKW
– Basis auf dem Wege, durch andere Medien oder neue
Technologien, ersetzt zu werden. Der Druck von gesetzgeberischer
Seite dokumentiert sich in entsprechenden Verordnungen und
Entschließungen.An dieser Stelle bieten sich die Niederdruck-Plasmaprozesse als vielversprechende Alternative an. Die Umweltverträglichkeit der Niederdruckplasmaprozesse ergibt sich insbesondere aus einem äußerst geringen Materialeinsatz. (Vakuumprozeß bei weniger als 1 Promille des Normaldrucks) und der damit verbundenen minimalen Abproduktmenge. Darüberhinaus kann die Plasmareinigung durch den Einsatz verschiedener Prozessgase relativ einfach für verschiedene Arten von Kontaminationen eingesetzt werden und dadurch auch zu anderen Verfahren eine sinnvolle Ergänzung bilden.
Um auch kleinen und mittelständigen Firmen und Einrichtungen eine kostengünstige Variante zu offerieren, Plasmareinigungsprozesse auch für kleine Produktmengen anwenden zu können, wurde die modular aufgebaute Anlage PRAktivA 150 zur Reinigung und Aktivierung im Niederdruckplasma entwickelt.
Prinzipansicht der Anlage:
Die Vakuumkammer, bestehend aus
Aluminium oder Edelstahl, wird mittels einer Vakuumpumpe über
ein Drosselventil, welches gegebenenfalls während des
Prozesses, die Saugleistung reduziert, evakuiert. Nachdem die
Prozessgase eingeführt wurden, wird über die Elektroden
die Glimmentladung bei 40kHz bzw. 13,56MHz gezündet. Der
Generator ist Bestandteil des Anlagensystems und wird über
Druckpunkte, welche von der Steuerung geliefert werden,
eingeschaltet.Alle Anlagenparameter werden durch eine SPS- Steuerung überwacht und geregelt. Die SPS- Steuerung garantiert bei kontinuierlicher Produktion optimal gleichbleibende Ergebnisse. Anlagen welche im Laborsektor eingesetzt werden sollen, können mit einer Bildschirmsteuerung versehen werden. Dadurch besteht die Möglichkeit, freizügig alle Parameter zu ändern und jeden Versuch zu protokollieren und zu dokumentieren.
- Mögliche Varianten der Elektrodenanordnung und des Kammerinnenausbaues
- Geeignet zur Aktivierung und Feinstreinigung von Kunststoff- oder Metallschüttgütern
- Reinigen, Aktivieren oder Ätzen von Metall- oder Kunststoffmaterialien
- Hydrophilierung von Textilien. Aktivieren von Kunststofffolien als Vorbereitung für nachfolgende Bearbeitungsstufen (z.B. Vekleben)
Außer den
oben erwähnten Plasmaprozessen besteht noch die
Möglichkeit, mittels Polymerisation definierte Schutz- und
Sperrschichten auf unterschiedlichste Materialien aufzubringen. In
die Vakuumkammer werden hierzu Monomere eingelassen, welche unter
dem Einfluss des Plasmas polymerisieren. Die Schichten sind alle
äußerst dünn und liegen im Bereich von einem
Mikrometer. Die Haftung auf der Oberfläche ist sehr gut. Die
Prozesszeiten liegen je nach Grundmaterial und gewünschter
Schichtdicke zwischen 60 Sekunden und 10 Minuten.Mit Einsatz dieser Anlage ist dem Endanwender ein Instrument in die Hand gegeben, welches es ermöglicht, kostengünstig und unter Vermeidung umweltschädigender Abprodukte seine Ziele zu erreichen.
Unser Dienstleistungsangebot
- Behandlung von Musterteilen
- Beratung zur Plasmabehandlung
- Erstellung von Anlagenkonzepten zur Lohnbehandlung (Reinigen, Aktivieren, Beschichten von Oberflächen). Wir erarbeiten die Technologie und stellen für Sie das passende Anlagenkonzept zusammen.
Für weitere Fragen, Probeteile, usw. stehen wir Ihnen gern zur Verfügung